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Wafer Level Test

Test fonctionnel au niveau wafer. Carte à pointes en technologie verticale.

Le  » Wafer level test » est un test complet final effectué au niveau du wafer. Les caractéristiques électriques sont généralement identiques au test final. La manutention des wafers est effectuée par un prober.

Le contact au niveau « Wafer Level » est effectué sur les billes de soudure du composant, comme en test final.

Les composants ainsi testés ne sont pas propres et plans comme des boitiers. Le contacteur doit pouvoir s’adapter à cette situation.

Le test au niveau wafer est demandé pour des questions de prix. Le contacteur de test doit aussi avoir un bon rapport qualité prix et un cout d’utilisation réduit.

La même tête de test équipée d’un guide et d’un « Manual Actuator » peut être utilisée pour le test de composants WLCSP découpés.

Les contacteurs de test Xcerra QuadTech™ propose une variété de technologies pour le test au niveau wafers.

Les contacteurs de test peuvent être choisis dans la liste suivante en fonction des caractéristiques électriques voulues

xWave ou Tête de test WLCSP 

Performances optimales pour applications RF, Eprouvé en production

Principales Spécifications

  • Optimisation du signal du composant jusqu’au testeur
  • Nombre de transitions du signal minimisées au maximum
  • Un ensemble complet: contacteur et Load board
  • Durée de vie sans précédent.

Contacteurs pour

  • Test en laboratoire et forte production
  • Applications Radar automotive jusqu’à 100GHz
  • Applications de réseaux cellulaire Blackhaul
  • Applications WiGig et Wireless
  • Composants WLSCPs, Wafers bumpés
  • Possibilité de test de composants seuls.
  • Pas jusqu’à 0,40 mm

ATLAS Contactor 

Performances optimales pour composants avec de nombreuses I/O et avec applications digitales

Principales Spécifications

  • Large gamme de fréquence pour les futures générations de composants digitaux.
  • Course augmentée pour fournir un rendement élevé sur les boitiers ayant une tolérance dimensionnelle élevée.
  • Plusieurs pièces en mouvement sans plaque d’alignement flottante
  • Chemin de signal court pour un contact de haute fidélité à faible bruit
  • Excellente répétabilité RC sur des centaines de milliers d’insertions
  • Optimisé pour les grands composants BGA et le test en parallèle.

Contacteurs pour

  • Test en laboratoire et volumes de test importants.
  • Hautes Fréquences >18 GHz @-1 dB
  • Test de wafers bumpés
  • Composants très intégrés.
  • Composants avec un grand nombre de pattes

ACE Contactor 

Solution économique pour le test RF de boitiers pas fin FBGA, et Wafer-Level-Package

Principales Spécifications

  • Solution révolutionnaire de contact sans cylindre
  • Hypercore – Matériau de la partie en contact avec le DUT homogène.
  • Performances exceptionnelles DC et RF.
  • Compatible avec tous les types de boitiers, de recouvrement, et de pas.
  • Durée de vie très importante et cout de test réduit
  • Process de fabrication de précision
  • Performances électriques reproductibles
  • Large surface de contact entre la partie haute et la partie basse du contact.

Contacteurs pour

  • Volumes de test importants.
  • Fréquences élevées >40 GHz @ -1 dB
  • Evaluation pour l’engineering en laboratoire
  • Test de composants unitaires et au niveau Wafer-Level-Test
  • Bumped wafers, WLCSP
  • Possibilité de test de composants seuls en utilisant la même tête de test.
  • Pas jusqu’à 0,4mm

Triton™ 

Caractéristiques optimales pour applications digitales

Principales Spécifications

  • Basé sur la technologie Quad Tech™
  • Course augmentée pour fournir un rendement élevé sur les boitiers ayant une tolérance dimensionnelle élevée.
  • Large gamme de fréquence pour les futures générations de composants digitaux.
  • Excellente résistance de contact et durée de vie augmentée.
  • Optimisé pour les grands composants BGA et le test en parallèle.
  • Fiabilité basée sur la conception et le choix des matériaux.

Contacteurs pour

  • Volumes de test importants.
  • Grands composants en matrice: BGA, LGA, WLCSP
  • Composants très intégrés.
  • Composants avec un grand nombre de pattes
  • Besoins à haute fréquence.
  • Pas jusqu’à 0,4mm

Mercury™

Contacteur haute performance à un prix raisonnable. Résistance très faible

Principales Spécifications

  • Basé sur la technologie Quad Tech™
  • Excellente stabilité de résistance et durée de vie augmentée.
  • Haute fiabilité basée sur le choix des matériau et la conception.
  • Pertes en insertion et inductance très faibles
  • Prise de contact sur les composant sans plomb avec la famille de recouvrements PrimeGuard.

Contacteurs pour

  • Large gamme de boitiers: WLCSP, BGA, LGA, QFN, Matrices
  • Applications sans plomb
  • Hautes fréquences nécessaires
  • Applications faible bruit
  • Pas jusqu’à 0,4mm

Gemini™ 

Technology de socket haute fréquence et basse inductance

Principales Spécifications

  • Basé sur la technologie Quad Tech™
  • Impédance contrôlée pour des performances à très haute fréquence.
  • Faible perte pour les composants haut gain.
  • Faible inductance
  • Double fourchette pour une résistance de contact constante, pour forts courants.
  • Matériaux et recouvrement développé par Multitest pour une très grande durée de vie.

Contacteurs pour

  • Optimisé pour QFN
  • Large gamme de boitiers: WLCSP, BGA, QFN, QFP, SOT, etc.
  • Composants à fort gain
  • Applications faible bruit
  • Alimentations sans bruits
  • Applications sans plomb
  • Très hautes fréquences nécessaires
  • Pas jusqu’à 0,4mm