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Test sur Frame de wafers après découpe

Il existe un certain nombre de raisons pour lesquelles vous devrez peut-être effectuer le probing de wafers après découpe.

Dans les applications de tests de semi-conducteurs, divers produits tels que des wafers amincis, des boîtiers spécifiques avec TSV, des plaquettes découpées, demandent un test sur cadre avec film expansible. Cela crée pour les stations de probing conventionnelles une série de défis qui doivent être pris en compte.

Un manipulateur à vide pour retirer les wafers traditionnels des cassettes et les charger sur le chuck est couramment utilisé. Le manipulateur utilise le vide pour le maintien du wafer sur sa face inférieure durant la phase de transfert. Des pré-alignements peuvent ensuite être utilisés pour la détection du méplat et le positionnement correct du wafer sur le chuck.

Lorsque qu’un frame est utilisé, les manipulateurs conventionnels ne sont pas fonctionnels en raison de l’utilisation du cadre et de la nature flexible du film. L’utilisation de l’encoche standard sur les cadres comme système de localisation garantit une répétabilité du transfert entre la cassette et le chuck. La précision de conception des cadres garantit qu’il est possible d’utiliser l’encoche pour les positionner, tout comme avec les plaquettes conventionnelles.

Bien que le chargement et le tri automatisés garantissent que les cadres sont dans la bonne orientation à l’intérieur de la cassette et lors du déplacement, une précision supplémentaire est requise pour positionner les cadres sur la surface du chuck, et garantir que les systèmes de reconnaissance de motifs des stations de probing pourront localiser et aligner le cadre avec la précision requise pour le test sous pointes. Notre conception unique du bras support de cadres nous permet de faire pivoter et de placer le cadre sur le chuck avec une grande précision et une très bonne répétabilité. Cela permet à la solution de reconnaissance de motifs d’aligner, de régler le thêta, et de se déplacer vers la position de départ.

Un nombre croissant de clients ont une large gamme de produits et nécessitent plus de polyvalence de leurs stations de probing.

Si vous devez prober à la fois les wafers et les cadres avec film étirable sur un seul système automatisé, votre station de test sous pointes doit être capable de localiser les cassettes comportant des wafers ainsi que les cassettes incluant des cadres avec film. Cela implique un espace suffisant sur la station, en particulier si vous souhaitez charger deux types différents de cassettes côte à côte.

Avec le standard «H» de montage de cassette de l’industrie, nous pouvons adapter les deux types de cassettes, et le capteur de cassette de l’A200 pourra déterminer quelle cassette a été insérée.

Le système pourra alors indiquer au manipulateur quel terminaison de bras à utiliser pour la collecte des wafers ou des cadres.

Notre partenaire Wentworth répond à cette problématique en proposant des équipements de probing automatique avec détection des types de cassette et de manipulation des wafers montés sur Frame.

Les équipements peuvent être configurés et adaptés à votre application spécifique.
De nombreux accessoires sont aussi disponibles pour vous offrir une configuration complète répondant à votre attente.

PERITEST se tient à votre disposition pour étudier avec vous les applications que vous souhaiteriez nous soumettre.