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MegPie©, Wafer unitaire

 

Le MegPie© permet le traitement de wafers unitaires sur tout type d’équipement.
La sonde mégasonique est positionnée sur un bras possédant une possibilité de réglage en Z .
Hormis le fait de pouvoir positionner le wafer sur le chuck, il n’est pas nécessaire d’avoir un mouvement latéral du bras support de sonde.
De par sa forme « part de gâteau », le MegPie© aura une efficacité constante aussi bien au centre du wafer qu’à sa périphérie.

Les sondes mégatonniques PROSYS peuvent traiter des diamètres de tranche de silicium jusqu’à 450mm.

Le liquide de nettoyage injecté entre la surface à nettoyer et  la sole méga-sonique permet le transfer des mega sons . Cela a pour effet de réduire les quantités de produit utilisé tout en fournissant une souplesse lors de l’utilisation de l’équipement pour différents process.