+33 4 80 80 70 10 sales@peritest.com

Wafer Level Test

Test fonctionnel au niveau wafer. Carte à pointes en technologie verticale.

Le  » Wafer level test » est un test complet final effectué au niveau du wafer. Les caractéristiques électriques sont généralement identiques au test final. La manutention des wafers est effectuée par un prober.

Le contact au niveau « Wafer Level » est effectué sur les billes de soudure du composant, comme en test final.

Les composants ainsi testés ne sont pas propres et plans comme des boitiers. Le contacteur doit pouvoir s’adapter à cette situation.

Le test au niveau wafer est demandé pour des questions de prix. Le contacteur de test doit aussi avoir un bon rapport qualité prix et un cout d’utilisation réduit.

Les contacteurs de test Multitest QuadTech™ propose une variété de technologies pour le test au niveau wafers.

Les contacteurs de test peuvent être choisis dans la liste suivante en fonction des caractéristiques électriques voulues

Triton™ 

Caractéristiques optimales pour applications digitales

Principales Spécifications

  • Basé sur la technologie Quad Tech™
  • Course augmentée pour fournir un rendement élevé sur les boitiers ayant une tolérance dimensionnelle élevée.
  • Large gamme de fréquence pour les futures générations de composants digitaux.
  • Excellente résistance de contact et durée de vie augmentée.
  • Optimisé pour les grands composants BGA et le test en parallèle.
  • Fiabilité basée sur la conception et le choix des matériaux.

Contacteurs pour

  • Volumes de test importants.
  • Grands composants en matrice: BGA, LGA, WLCSP
  • Composants très intégrés.
  • Composants avec un grand nombre de pattes
  • Besoins à haute fréquence.
  • Pas jusqu’à 0,4mm

Mercury™

Contacteur haute performance à un prix raisonnable. Résistance très faible

Principales Spécifications

  • Basé sur la technologie Quad Tech™
  • Excellente stabilité de résistance et durée de vie augmentée.
  • Haute fiabilité basée sur le choix des matériau et la conception.
  • Pertes en insertion et inductance très faibles
  • Prise de contact sur les composant sans plomb avec la famille de recouvrements PrimeGuard.

Contacteurs pour

  • Large gamme de boitiers: WLCSP, BGA, LGA, QFN, Matrices
  • Applications sans plomb
  • Hautes fréquences nécessaires
  • Applications faible bruit
  • Pas jusqu’à 0,4mm

Gemini™ 

Technology de socket haute fréquence et basse inductance

Principales Spécifications

  • Basé sur la technologie Quad Tech™
  • Impédance contrôlée pour des performances à très haute fréquence.
  • Faible perte pour les composants haut gain.
  • Faible inductance
  • Double fourchette pour une résistance de contact constante, pour forts courants.
  • Matériaux et recouvrement développé par Multitest pour une très grande durée de vie.

Contacteurs pour

  • Optimisé pour QFN
  • Large gamme de boitiers: WLCSP, BGA, QFN, QFP, SOT, etc.
  • Composants à fort gain
  • Applications faible bruit
  • Alimentations sans bruits
  • Applications sans plomb
  • Très hautes fréquences nécessaires
  • Pas jusqu’à 0,4mm