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3D IC’s

Solutions dédiées

Pour le test en cours de production des composants empilés

Pour le test final de boitiers complexes POPs et TSV

Contacteurs spécifiques pour le test en cours de production des composants empilés

  • Sondes très mobiles pour une déflexion maximum
  • Force de contactage optimisée pour un meilleur rendement de test, sans endommager les composants sans boitier.

Contacteurs spécifiques pour le test final de POPs et de boitiers TSV

  • Nombre de pointes important pour se connecter à un nombre important de I/Os
  • Force de contact très bien gérée
  • Prise de contact double face.
  • Applications combinées comme RF, Kelvin, Forte puissance, Etc…

Pour de plus amples informations, contactez nous ou référez vous au site Multitest:

Multitest – Socket – 3D-IC’s