+33 4 80 80 70 10 sales@peritest.com

InCarrier® – InStrip®

InCarrier®

 

 

Plateaux de manutention pour composants unitaires, équivalent à un traitement en bande.

>Pas de déplacement unitaire des composants après test.
>Combine les avantages du test de composants unitaires avec ceux des composants en bande.

Spécifications principales

  • Traçabilité complète des composants
  • Re-test possible sur l’équipement de base.
  • utilisable comme moyen de transport pour burn-in avant test final

Supports de composants compatibles en entrée

  • Plateaux JEDEC vers plateaux dédiés
  • tubes vers plateaux
  • Vrac vers plateaux
  • Wafer vers plateaux

Supports de composants compatibles en sortie

  • Plateaux dédiés vers plateaux JEDEC
  • Plateaux vers Tubes
  • Plateaux vers Vrac
  • Plateaux vers une mise en bande.

Solution handler pour:

  • Composant avec et sans plomb
  • Grand et très petits composant jusqu’à moins de 1x1 mm
  • Test d’ASIC
  • Test et calibration de MEMs
Mutitest In Carrier video

InStrip®

Test de composants avec possibilité de parallélisme élevé.

Principales Spécifications.

  • Gamme de température: -40° + 150°C
  • Temps de remplacement d’un strip <3,5s
  • Temps d’indexage < 250ms
  • Capacité de test fort parallélisme
  • Grande capacité de mise en température
  • Entrée et sortie: slotted/ stacked
  • Conversion en moins de 15 minutes.
  • Force d emise en contact maximum 2000 N

Solution Handler pour:

  • Panneaux et  lead frames de 18 x 150 mm à 100 x 300 mm
  • Tout composants plomb et sans plomb avec des pas jusqu’à  0.35 mm
  • Large gamme de boitiers: DIP, BGA, PGA, SO, QFP, QFN, LGA, SOT, TO, CLCC, PLCC, MCM, WLP

Applications

  • consumer
  • Automobile et composants de puissance.
  • RF et communication
  • logique, analogique et micro-controlleurs
  • Mémoires
  • Capteurs
  • Boitiers 3D
  • Test en cours de process de boitiers 3D
Multitest In Strip video